高云半导体参加 Embedded World 2019 展会

2019年2月13日,可编程逻辑器件供给 商广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)将与其以色列代理商ELDIS一起参加于2019年26日到28日在德国纽伦堡举行 的Embedded World 2019展会,届时,将向欧洲市场展示高云半导体最新的FPGA技能 。

Embedded World展会专注于全球最早 进的嵌入式技能 ,是欧洲最具规模的嵌入式解决方案和技能 交流展会,每一年 在德国举行 ,具有 超过1000家参展商,是世界上最大的展会之一。

作为高云半导体在Embedded World的初度 参展,此次将展示其抢先 的FPGA解决方案,包括内部集成ARM Cortex M3硬核的GW1NS SoC系列产品,零功耗的 GW1NZ系列产品,低功耗非易失的GW1N系列产品以及集成PSRAM,撑持RSIC-V的适用于物联网应用的超低功耗高性能GW2A 系列产品。 现场还将展出多款基于高云半导体FPGA的演示Demo,如GW1NS演示Demo、LVDS转MIPI高速视频接口转换Demo等。

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高云半导体GW1NS FPGA SOC demo

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高云半导体晨熙家族 1080p MIPI demo

物联网和边缘核算 将成为Embedded World 2019最热门话题之一,高云半导体将展示其最新的GW1NS FPGA SoC产品,以满足这些新兴市场的需求。 GW1NS FPGA SoC产品通过在传统的FPGA架构上集成ARM Cortex M3处理器硬核,ADC和USB PHY等,可为立异 的物联网和边缘核算 应用提供一体化且最具本钱 效益的可编程解决方案。

高云半导体联合Eldis诚邀所有感爱好 的客户和合作火伴 莅临3A展厅708号展台Eldis展位赏识 。



职责 修正 :陈炳欣

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